Stamping dies and punching dies
Material no. | Marking DIN | Chemical composition (%) | |||||||||
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C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | V | W | ||
1.1730 | C45W | 0,45 | 0,30 | 0,70 | 0,035 | 0,035 | |||||
1.2080 | X210Cr12 | 2,10 | 0,30 | 0,030 | 12,0 | ||||||
1.2311 | 40CrMnMo7 | 0,38 | 0,30 | 1,50 | 0,020 | 0,003 | 2,00 | 0,20 | |||
1.2312 | 40CrMnMoS8.6 | 0,38 | 0,30 | 1,50 | 0,020 | 0,003 | 2,00 | 0,20 | |||
1.2379 | X155cRvmO12.1 | 1,55 | 0,20 | 0,005 | 12,00 | ||||||
1.2510 | 100MnCrW4 | 1,00 | 0,25 | 1,10 | 0,025 | 0,010 | 0,60 | 0,10 | 0,60 | ||
1.2767 | X45MiCrMo4 | 0,45 | 0,25 | 0,30 | 0,025 | 0,003 | 1,30 | 4,00 | 0,25 | 0,10 | |
1.2842 | 90MnCrV8 | 0,90 | 0,30 | 2,00 | 0,025 | 0,015 | 0,40 | 0,10 |